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LED芯片品牌排行 | LED芯片的采购攻略

2019-11-07 21:11栏目:后台
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汉鼎LED照明:LED灯光源的发展,使LED灯具厂家如春笋般多了起来,不同的LED照明企业用的配件也不一样,那么户外大功率LED路灯用美国普瑞芯片有什么好处呢?

最新的市场数据显示,美国LED灯泡的零售价格已经降到8美元,而节能荧光灯的价格约为5美元,在这一价差下,消费者选择更为节能的LED灯的倾向性将进一步增强,预计到2015年,将真正迎来LED照明市场的起飞。

中国大陆厂家规模小,数量分散,主要从事四元黄绿光LED生产,主要用于户外景观、装饰或广告。2009年中国LED芯片行业的总产值为20多亿元人民币,企业按区域划分数量达62个,其中15个省/直辖市进入LED芯片行业,广东、福建企业数量明显领先于其他地区,广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%.7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市,LED芯片企业数量都在4个或以上。7个国个半导体照明产业化基地所在的省/直辖市广东、福建、上海、河北、江苏、江西、辽宁LED芯片企业合计41个,约占LED芯片企业总数的2/3.山东、湖北、浙江LED芯片企业数量也都在4个以。

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LED照明是所有半导体厂商都不容忽视的一大市场。过往,由于资金和设计能力的缺乏,制约了本土芯片设计公司进入到某一定制化的芯片市场,也导致了标准化产品市场的竞争异常激烈,毛利率不断下降;而针对特定应用的定制芯片,也就是模拟领域ASIC芯片市场的毛利相对来说要高很多,2011年整个模拟芯片的市场规模约为400亿美元,其中90%以上是定制芯片市场。因此,针对特定应用的定制芯片成为了全球许多芯片厂商大力发展的主要方向之一。

4全球LED芯片三大阵营市场研究

此外,资金问题也是很多厂商常常会碰到的另一大瓶颈,对此,方乐章说道:“当前,中国电子制造业的竞争实力有目共睹,不单单是生产能力强,而且配套齐全,这对于国内IC芯片产业来讲是非常重要的。

球五大LED巨头均属此阵营,包括日亚化学、丰田合成、Lumileds、Cree和Osram.这个阵营还包括东芝、松下和夏普。这个阵营技术一流,专利丰厚,在超高亮度LED领域耕耘多年,目标市场是通用照明以及汽车照明。日本企业会少量兼顾消费类电子产品背光用LED,欧美企业则对消费类电子产品背光用LED毫无兴趣。

中国大陆正成为全球重要的LED产品制造基地,在LED照明迈向成熟的关键时期,定制化半导体芯片将为LED照明产品的普及应用提供坚实的技术支撑,同时也将促进中国LED产业链的整体发展和完善。

3国外LED芯片厂商:

但与此同时,也有产业人士认为,LED进入通用照明市场的速度可能会超出人们的预期。华润矽威科技有限公司总经理方乐章分析道:“随着LED照明产品价格的大幅下降,家居应用市场即将起飞,市场预计的增长幅度为30%左右,但我觉得远远不止这些,特别是中国大陆的LED应用市场可能会有一倍的增长。目前LED灯的出厂价格已经降到1.38美元,进入家居市场已经没有价格障碍,2013年将会有部分消费者可能尝试使用LED照明产品,如果试用下来效果良好,2014年就会出现大量采购的情况。”

可靠性,则关注的是使用寿命。现在的LED显示屏,是要上得了南极,下得了赤道,经得住风吹,挨得了雨淋,要做的是坚挺耐抗,永葆青春的俊男子,而不是初出生时皱皱巴巴,娇弱不堪的小模样。而好的芯片,则给LED显示屏提供了强健的筋骨。华灿光电在可靠性方面投入了大量研发资金,产品不断更新换代,能够满足各种环境需求。

针对LED照明的特殊需求,需要芯片厂商能够有较为长远的发展规划,以及雄厚的设计能力,不断提升自身的服务能力,并且深入客户端,实实在在地帮助客户解决问题,提供实用的解决方案和产品。

第一阵营:日本、欧美为代表厂商

4、丰田合成,总部位于日本爱知,生产汽车部件和LED,LED约占收入10%,丰田合成与东芝所共同开发的白光LED,是采用紫外光LED与萤光体组合的方式,与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。

2大陆LED芯片厂商:

一致性,是指显示效果的均匀一致。要让最终的显示效果均匀一致,芯片厂必须对波长、亮度、电容、外观等各方面做出严苛的管控。华灿光电从开始进入显示屏领域开始,坚持在这方面持续钻研,一直走在行业前列。

CREE,欧司朗(Osram),日亚化学(Nichia),丰田合成,惠普Agilent,东芝(TOSHIBA)、Lumileds,首尔半导体(SSC),昭和电工(SDK),旭明(Smileds),Genelite,,GeLcore,等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。

1、CREE 著名LED芯片制造商,美国CREE公司,产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。

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